宣讲会时间：10月7日，16:00
地点：教学楼N208教室
一、企业简介
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。
二、招聘岗位：
| 领域 | 职位名称 | 简历投递截止时间 | 职位描述 |
| 软件 | 2023校招-系统性能工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：负责GPU系统性能/功耗相关的工具开发，数据分析，流程优化等工作；1.设计、开发性能数据采集分析工具和自动化技术；2.定义并构建针对特定领域的性能benchmarks和测试用例；3.构建测试环境，完成性能功耗等数据的采集和管理；4.分析性能数据，定位性能瓶颈/潜在问题，并完成技术报告。人才画像： 1.熟悉计算机架构及性能分析方法；2.熟悉C++/Python/Perl/Ruby/Golang编程；3.熟悉Linux系统操作；4.有较强分析问题和解决问题的能力，具备较强的沟通能力。 |
| 硬件 | 2023校招-元器件工程师 | 2023年3月31日 | 部门介绍：壁仞科技是一家致力于人工智能领域，打造人工智能芯片及其应用环境的高科技创新企业。壁仞科技系统硬件平台部们负责人工智能芯片的应用设计，涵盖项目控制、硬件设计、电源设计、PCB技术、机构散热、服务器系统等多个技术细分领域，负责从板卡设计、验证到服务器适配，直至最终产品量产，为人工智能产品提供完整的系统级的解决方案工作描述：在同事指导下完成公司新用物料的导入和相关器件库的创建和维护以及EDA工具脚本开发：协助同事完成器件规格书和认证报告的收集配合同事完成新用物料导入公司物料系统和物料系统物料维护协助完成新用物料的PCB footprint 和schematic symbol的创建和维护协助完成简单的PCB 设计工作负责PCB 设计skill 脚本的开发 职位要求：本科及以上学历, 应届毕业生，电子通信类相关专业；具备常用电子元器件的基本知识；熟悉C/C++语言，有开发脚本经验优先考虑；熟悉EDA工具有PCB设计经验优先考虑；良好的沟通能力，团队合作精神 自我驱动，热衷技术和脚本开发； |
| 软件 | 2023校招-驱动程序开发工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.设计和开发驱动程序（user mode, kernel mode, firmware etc），HAL/API，提供应用程序库的支持，提供包括内存管理，任务管理，硬件资源管理等功能；2.建立驱动程序的开发环境，包括硅前和硅后测试和调试环境，以及相关驱动程序测试工具；3.与硬件工程师和软件工程师协调提供解决平台中出现的问题。人才画像：1.精通C/C++编程，有Linux编程经验者优先；2.熟悉计算机体系构架，算法设计等；3.具备CUDA/OpenCL/GPU shader programming知识和经验者优先；4.有较强学习新知识的能力；具备较强的沟通能力。 |
| 硬件 | 2023校招-芯片低功耗设计验证工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1. 了解芯片低功耗features（DVFS, sleep mode等），完成验证目标；2. 与各个团队紧密合作，理解图形处理器的 SoC设计特征执行 IP & SoC功耗的测试计划；3. PPA指标（performance power area）分析；4. 基于IP & SoC验证平台， 运行功耗测试程序的仿真；5. 基于Emulation验证平台，运行功耗测试程序的仿真；6. 对IP& SoC的功耗数据进行分析；7. 帮助提高功耗分析优化的流程, 包括RTL级别和网表级别。人才画像：1. 电子工程、计算机工程或相关专业；2. 理解ASIC设计验证流程；3. 有Verilog /system Verilog 的 RTL经验，熟悉芯片设计的前端流程；4. 了解 Perl、OVL，熟悉 ASIC 设计验证流程、SVA、SV、UVM、OVM脚本编程等；5. 熟悉 CPU/GPU/PCIE/HBM等IP优先。 |
| 硬件 | 2023校招-模电混电工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1. 负责设计模拟，混合信号高速serdes相关模块，从模块定义，确定指标到全面仿真验证，满足客户需求；2. 作为IP部门的一份子，设计下一代模拟，混合信号的高速模块，PLL等电路。拥有Serdes,GDDR,PLL,ADC/DAC等模块设计经验者优先；对以下一种或多种Serdes电路有实际设计经验者可优先考虑：Driver; Receiver; Serializer; Deserializer; Phase Interpolator; Low jitter PLL; CDR, High Speed Clock Distribution; Bias and Bandgap; and Voltage Regulators；3. 参与制定IP设计指标，测试计划，验证计划，设计微顶层的具体指标，全程参与从顶层设计，具体电路设计，顶层floorplan设计和 custom layout设计和最终设计交付；4. 和layout, integration, verification, and physical等各部门协调合作，推进产品研发。人才画像：1. 电子工程，计算机科学或者相关专业硕士或者博士研究生学历；2. 对经典模拟，混合信号电路有实际设计经验，比如ADC,DAC,IO,LDO,Bias,OP等；3. 对仿真设计，验证工具有充分的设计经验，包括Spectre, Hspice, AFS, and MATLAB, System Verilog, Python等.熟悉perl,python,matlab者优先；4. 掌握Calibre,ICV等DRC,LVS验证工具者优先；5. 能在团队中有效开展工作，拥有沟通技巧，热情，能带来正能量。 |
| 硬件 | 2023校招-芯片形式验证工程师 | 2023年3月31日 | 工作职责：1. 负责GPU等核心模块单元的验证；2. 根据设计文档编写SystemVerilog Property；3. 掌握形式验证工具，编写脚本并使用工具debug；4. 根据设计文档编写精确到位的C模型并利用形式验证工具验证运算单元；5. 在模块及系统级验证环境中整合形式验证用到的property和C model；6. 与架构、设计团队合作，深刻理解设计文档，制定测试计划；7. 编写脚本管理验证回归，提升测试覆盖率，保证计划内高质量地完成验证收敛。任职要求1. 熟练使用Verilog，SystemVerilog，C/C++；2.有验证计划的制定的实际经验；3. 有较好的计算机体系结构和数字逻辑设计等知识基础；4. 熟练使用Python，Makefile等脚本语言；5. 沟通能力强，善于团队合作；6. 对理解形式验证方法学、有形式验证工作经验者优先考虑；7. 对有GPU，机器学习经验者者优先考虑。 |
| 软件 | 2023校招-AI/GPU异构软件工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.设计和实现对特定领域的高层编程语言和编程框架。包括场景分析，业界方案分析，撰写语言设计文档，编程语言和框架开发，与相关团队进行功能/性能调试与分析；2.设计和实现高性能的代码生成，及基于特定硬件和业务的代码自动调优技术； 3.撰写用户指导手册，和社区论坛用户互动，提供语言技术支持和培训推广。人才画像：1.精通C/C++语言； 2.有并行编程/CUDA编程经验者优先； 3.有源对源编译器开发经验者优先； 4.熟悉常用深度学习框架（Tensorflow, Pytorch, NNVM/TVM等）和常见网络模型（Resnet 等）者优先。 |
| 硬件 | 2023校招-芯片DFT设计工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1. 参与chip level的测试feature和架构定义；2. 参与芯片可测性设计与实现，包括SCAN(扫描链的插入)，MBIST(存储器内建自测试)；3. 负责clock gating、bist控制模块、scan控制模块的逻辑的设计；4. 负责debug 模块的逻辑设计；5. 协助后端部门完成优化timing；6. 定义ATE测试方案，提供测试时许和硅后的bring-up与debug；7. 负责测试覆盖率的提升与yield分析。人才画像：1. 微电子/集成电路/电子工程/电路与系统/计算机/测试等相关专业硕士毕业；2. 熟悉数字电路和模拟电路设计；3. 熟悉RTL代码(verilog/systerm verilog)的编写与检查；4. 熟悉linux 环境下的基本界面命令行操作；5. 熟悉常用仿真工具(Verdi, VCS，NCSIM等)的使用；6. 熟悉常用脚本语言(tcsh, tcl, perl, python, Makefile等)的阅读与编写。加分项：1. 学习掌握了一定DFT(Design-for-Test 可测试设计)的基本理论知识；2. 有DFT相关的实习经历；3. 有DFT相关的项目/实验经历。 |
| 软件 | 2023校招-GPU云平台研发工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：作为软件工程师参与GPU云平台的设计、代码开发和测试。积极参与相关开源社区并为开源项目增加对壁仞GPU的支持，根据市场需求完成与第三方云平台的集成。1.负责GPU服务器基础软件平台的设计和开发； 2.负责GPU云平台的设计和开发； 3.根据市场需求完善整体平台端到端软件集成和优化。人才画像：1.掌握至少一种语言(Go/Python/C/C++/Java)，具备Linux环境下管理软件开发经验； 2.有GPU虚拟化、容器和云计算方面的工作经验，熟悉Kubernetes / OpenShift / OpenStack / CloudStack等平台之一的优先； 3.熟悉Ubuntu或CentOS等Linux发行版的定制和优化。 |
| 软件 | 2023校招-性能工具工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1. 负责或参与通用GPU应用的各主要模块/层次的tracer/profiler/debugger的开发； 2. 设计和开发通用GPU计算SDK，IDE，Quality Assurance 流程； 3. 参与端到端的从通用GPU应用到硬件的逐层次的性能/能效分析和优化，以及分析优化方法学的研究。人才画像：1. 掌握应用开发，全栈软件系统分析与优化； 2. 掌握至少一种语言(C/C++/Java/Python)，掌握 MySQL/Redis 或GUI 开发经验优先； 3. 具备通用GPU应用程序知识和开发经验，有 Tracer/Player/NSight/IDE/QA 等经验者优先； 4. 有较强分析问题和解决问题的能力，具备较强的沟通能力，独立工作能力和团队驱动能力。 |
| 硬件 | 2023校招-AI芯片设计验证工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.与架构师合作，定义模块功能、性能指标、低功耗策略和制定验证方案；2.负责产品子模块的功能设计与验证，保证功能正确和验证覆盖率； 3.负责模块的RTL静态质量检查，包括RTL语法检查、LEC/formality等功能一致性检查、跨时钟设计和低功耗设计；4.负责模块的物理综合、版图实现和时序分析。 人才画像：1.微电子/电子工程/计算机/通讯等电子类专业，具有较强的电子电路基础；2.熟练使用verilog/VHDL等硬件描述语言；3.深入了解ASIC设计/验证/实现等流程；4.熟练掌握C语言、Perl、UVM、SV者优先；5.熟练掌握DC/PT/Formality/ICC等EDA工具者优先；6.在芯片设计公司有实习经验者优先。 |
| 软件 | 2023校招-模拟版图工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期待：1. 与版图设计团队协作，完成模拟/数模混合电路的版图设计；2. 与电路设计工程师协作，优化版图确保电路性能最优化；3. 完成PV_check流程及检查。人才画像：1. 微电子、电子类相关专业，本科及以上学历；2. 熟练使用版图设计工具；3. 熟悉集成电路CMOS工艺流程；4. 了解版图基本知识，对于寄生，噪声，器件，高精度匹配等知识；5. 理解工艺的特征，包括：latch-up、ESD、器件匹配、shielding等；6. 具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力；7. 个性开朗、乐观、善于表达。 |
| 软件 | 2023校招-web 前端开发工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.负责前端框架的设计实现； 2.产品业务相关模块的开发及迭代； 3.能够根据产品设计及业务需求实现易用、交互体现好、性能高的前端展示；4.持续进行优化及维护，实现较复杂的前端展示和分析。人才画像：1.精通HTML/CSS/JavaScript相关技能； 2.掌握react，vue等前端框架，熟练 nodeJs, vue优先； 3.注重代码质量，设计经验丰富，能够产出高质量的设计和代码； 4.有网站前端项目开发和小程序开发项目优先； 5.对前端有热情，具备技术前瞻性，性格开朗，乐观向上，善于分享。 |
| 软件 | 2023校招-AI应用优化工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.基于壁仞的GPGPU芯片产品，负责客户算法模型在壁仞芯片上的移植，端到端应用的性能优化;2.对计算机视觉、语音识别、搜索广告推荐、自然语言处理等其中一个场景对应的AI模型（CNN/RNN/Transformer等）和pipeline有一定的见解或经验;3.密切跟踪行业趋势和技术趋势，并参与新技术方案探索。人才画像：1.EECS或相关专业本科或硕士以上学历；2.熟练操作Linux系统，熟练掌握C/C++/Python/Shell，有扎实的编程基础和调试经验;3.熟悉并使用过一种或以上主流深度学习框架(TensorFlow / PyTorch / MXNet等);4.勤于思考，乐于解决问题，有一定的抗压能力，有协作精神；5.对一种或以上主流深度学习框架(TensorFlow / PyTorch /MXNet等)有开发者视角的理解，对框架设计或者调优有一定的见解和经验优先;6.熟悉并喜欢高性能优化，对CUDA/OpenCL/OpenMP等有一定的开发经验优先;7.对MPI/CCL等高性能分布式方案有一定的见解和经验优先;8.熟悉GPGPU/AI ASIC/CPU微架构，对软硬件联合优化有一定的见解和经验优先;9.有编译器、视频编解码、有GPU虚拟化、K8s集群管理和调度经验优先。 |
| 软件 | 2023校招-GPU管理软件研发工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.负责GPU管理库和管理服务器的架构设计和开发； 2.负责GPU服务器系统管理软件的架构设计和开发； 3.负责GPU管理软件与主流开源管理软件或第三方管理平台的集成。人才画像：1.掌握至少一种语言(C/C++/ Go/Python)，熟悉多语言绑定开发经验者优先； 2.熟悉服务器硬件架构，具备Linux环境下硬件平台管理软件开发经验者优先； 3.良好的沟通协调、团队合作精神，良好的文档能力； 4.善于独立思考，能够主动发现问题，有较好的系统化问题分析能力和解决问题的能力。 |
| 软件 | 2023校招-软件测试开发工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.参与软件测试框架和测试方法的设计；2.参与测试自动化的平台搭建和维护；3.参与测试计划的制定与维护；4.参与测试用例的开发和调试；5.参与测试工具的设计，开发与维护。人才画像：1.本科及以上学历，计算机、数学或相关专业毕业；2.熟悉软件开发流程，熟悉Linux系统操作与管理；3.熟悉C++,熟悉软件测试框架/方法学和常用自动化测试工具者优先;4.熟悉Docker/K8S等容器化技术，有微服务架构相关经验者优先；5.有较强分析问题和解决问题的能力，具备较强的沟通能力，独立工作能力和团队驱动能力。 |
| 软件 | 2023校招-DevOps工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.负责软件项目的CI/CD系统搭建，自动化集成以及版本发布； 2.参与测试框架平台、监控工具以及系统的开发； 3.参与自动化测试工具开发及流程管理。人才画像：1.本科及以上学历，计算机/软件/电子/通信相关专业； 2.熟悉常用CI/CD工具及流程，熟悉python/shell/perl/groovy/Ruby/Golang 编程； 3.熟悉Git/Perforce 等代码管理工具； 4.熟悉Docker/K8S/KVM等容器/虚拟化技术，熟悉Linux操作系统者优先； 5.具备较强的分析问题和解决问题能力，较强的沟通能力。 |
| 硬件 | 2023校招-SoC实现架构工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1. 和内核架构/软件/硬件部门合作，根据产品定义，SOC芯片的主要feature收集与规划，padring规划及优化；2. 根据芯片需求，制定SOC架构的实现方案和集成、floorplan规划与优化；3. 和IP架构与SOC实现部门合作，优化供电架构，降低芯片功耗。人才画像：1. 电子工程/微电子/计算机等相关专业；2. 熟悉常用总线协议优先；3. 熟悉Tcl/Perl/Python等脚本语言；4. 熟悉芯片架构/设计/验证/实现研发流程；5. 独立解决问题能力和协调能力强。 |
| 硬件 | 2023校招-数据管控工程师 | 2023年3月31日 | 部门介绍：壁仞科技是一家致力于人工智能领域，打造人工智能芯片及其应用环境的高科技创新企业。壁仞科技系统硬件平台部们负责人工智能芯片的应用设计，涵盖项目控制、硬件设计、电源设计、PCB技术、机构散热、服务器系统等多个技术细分领域，负责从板卡设计、验证到服务器适配，直至最终产品量产，为人工智能产品提供完整的系统级的解决方案角色和期望：：在同事指导下完成公司系统硬件平台部门设计流程管理，设计文档数据管控，文档质量审查等：负责platformdesign流程与PLM系统对接管控设计流程中各个重要节点输出的文档（节点定义，制定规范，严格执行）板卡物料库管理（分类，管理，维护）与板卡物料供应商沟通，完成寻料，datasheet初审，申请样品，环保认证归档等参与板卡物料2nd Source导入（预知需求，确定物料，主导验证，追踪生产导入）在SCH和Layout中创建新物料symbolECR&ECN管控（接收ECR，追踪ECN直至形成工厂ECO人才画像：本科及以上学历，电子等相关专业熟悉板卡物料，包括电子物料，结构物料，散热物料等熟悉研发流程和PLM系统沟通能力良好，具有团队合作精神认真，细心，有耐心 |
| 软件 | 2023校招-数学库开发工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：作为一位GPU/AI架构与数学库工程师，可以参与并交付高效率的算子库与数学库项目。1.负责异构芯片数值加速库开发与优化，2.数值算法的大规模并行实现。3.参与常见高性能计算库在硬件上的实现与性能优化；4.参与各种工具的开发与改进，这些工具将用于支持AI算子以及其他数学库的开发验证。人才画像：1.硕士及以上学历，力学，计算物理，计算机科学、应用数学等相关专业皆可； 2.熟悉C/C++/Python，对算法、数据结构比较熟悉； 3.了解计算机体系结构，熟悉CPU/GPU架构者优先； 4.了解cublass, cufft, cusparse等库，有使用经验者优先； 5.良好的沟通能力和团队协作能力。 |
| 硬件 | 2023校招-芯片后端设计工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.参与RTL2GDSII全流程端到端交付，包括但不限于逻辑综合、后端物理设计、芯片Signoff； 2.优化芯片PPAC(performance/power/area/cost)； 3.对STA进行分析和时序收敛；4.芯片物理验证(DRC/LVS/ANT/PERC)； 5.IR drop/EM分析和修复； 6.先进工艺平台Signoff方法学研究；7.负责芯片后端设计流程和平台的搭建和维护，自动化脚本开发。 人才画像：1. 熟悉数字电路设计基本原理和SOC实现基本流程；2. 熟悉DC、ICC2、Innovus、formality、PrimeTime等EDA工具； 3. 熟悉Linux的工作环境，能熟练使用脚本语言，包括但不限于Makefile、tcl、Perl、shell和python； 4. 了解静态时序分析的基本原理和方法； 5. 善于思考热衷学习，具备独立分析问题与解决问题的能力。 |
| 硬件 | 2023校招-GPU验证平台工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1. GPU仿真平台的开发和测试交付工作，确保仿真平台的稳定和高质量迭代。2. 软硬件仿真平台以及适配器的开发工作。3. GPU仿真模型和测试库开发及调试。4. 开发和维护跨平台的自动化编译和仿真流程。5. 开发和维护测试平台资源和Debug测试用例。人才画像：1. 计算机、软件工程、微电子、通信、数学等相关专业。2. 精通C++编程语言，熟悉Linux操作系统，熟悉一种脚本（Shell、Python、Perl）语言等经验优先。3. 熟练掌握Clang/GCC/GDB等编译调试工具。4. 熟悉Verilog/SystemVerilog编程，具备FPGA等芯片基础知识等优先。5. 熟悉OpenCL/OpenGL等图形编程或建模经验者优先。 |
| 软件 | 2023校招-AI平台开发工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.参与AI平台推理引擎的设计，实现，测试，性能优化及问题修复；2. 参与AI平台推理服务器的设计，实现，测试，性能优化及问题修复；3. 参与AI平台深度学习相关的设计开发和持续优化；4. 参与AI平台各子系统的优化和集成工作。人才画像：1.软件相关专业，熟悉C++，熟悉C++11/14/17，熟练掌握STL；2.熟悉常用的数据结构和算法，并能有自己的理解；3.了解Linux下的C++多线程开发；了解Python；4.熟悉深度学习框架（Caffe/Tensorflow/PyTorch/MXNet）或者有TensorRT使用经验者优先；5.希望具备良好的编程风格。 |
| 软件 | 2023校招-深度学习框架工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1. 深度学习框架的设计与开发, 包括PyTorch, Tensorflow等；2. 开发自研的软件栈, 结合针对AI领域的上层常见模型进行软件全栈搭建与优化；3. 计算图优化, AI编译软件栈优化, 底层框架搭建与性能优化；4. 设计与追求极致性能与通用性, 兼容AI软件与模型生态；5. 大模型模型并行/数据并行分布式训练设计方法与开发。人才画像：1.CS/EE与理工背景相关领域硕士或是博士；2.熟悉C/C++, Python编程；3.对AI相关技术有强烈兴趣并至少熟悉一种主流框架；4.有较强的技术热情，自我驱动；5.具备下述条件优先：a) 熟悉CPU/GPU架构并有深度学习系统研发经验；b) 熟悉TensorRT、MLIR并跟踪行业技术趋势；c) 对并行计算领域的编程范式和优化技术等有自己的观点和主张；d) 了解编译原理, 熟悉TVM, GCC, LLVM, Clang等。 |
| 软件 | 2023校招-软件库工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.设计和开发通用基础数学库，AI算子库，并行算子库，以及针对特定场景的硬件加速库； 2.针对特定的硬件实现，探讨并实现可能的优化方式； 3.与其他软件工程师协调提供解决各种通用专用平台中出现的问题以及性能调优。任职要求：1.精通C/C++编程；2.熟悉计算机体系结构/GPU架构； 3.熟悉深度学习，高性能计算，并行编程者优先；4.熟悉CUDA编程者优先； 5.熟悉主流AI框架/工具（Tensorflow, TensorRT 等）者优先； 6.有CPU/GPU软件性能分析、优化者优先。 |
| 硬件 | 2023校招-应用算法研究员 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.负责机器学习、数值计算和优化算法等前沿技术的研究探索，保持业界领先水平；2.针对各类场景及需求，分析机器学习推理与训练算法，研究算法实现与全流程优化策略；3.参与面向应用的深度学习、数值计算的算法编程实现与优化；4.面向公司软件生态，主导或参与前沿AI算法的实现及创新。 人才画像：1.数理、计算机、电子类方向硕士及以上学历，博士优先，数学专业优先；2.扎实的数理基础，对新技术充满好奇心，乐于挑战新问题，善于提出解决方案并快速验证；3.有较强的研究与分析能力，第一作者发表过相关领域内顶级会议或期刊论文者优先；4.在最优化算法、数值计算或机器学习任一领域有深入研究或实践经验者优先；5.熟悉C/C++或Python，具有快速实现原型的能力；6.优秀的团队合作能力，自我激励和专注结果。 |
| 软件 | 2023校招-编译器开发工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.针对新硬件和体系结构的编译器开发和优化实现； 2.支持通用计算和异构编程模型的编译器实现； 3.面向机器学习的图编译实现。人才画像：1.计算机软件或者相关专业硕士以上学历，精通C/C++编程，熟悉体系结构和编译原理； 2.具备良好沟通能力和代码习惯；熟悉Linux开发调试环境，git等版本控制工具； 3.熟悉LLVM/GCC等编译框架，有编译器开发和优化调试经历者优先； 4.熟悉机器学习框架，有MLIR/TVM等相关编译优化经历者优先； 5.熟悉CUDA/OpenCL/OpenGL等异构编程语言者优先。 |
| 软件 | 2023校招-芯片架构工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1.开发Function/Performance model来实现GPU/AI芯片的架构设计； 2.开发相关的GPU/AI tools,为产生测试用例、架构探索、功能和性能分析提供手段； 3.根据AI或者通用计算的相关测试用例，调试model与RTL/DV 团队进行交叉验证； 4.为下一代GPU/AI芯片进行算法和功能行为的架构设计分析。任职要求:1.硕士及以上学历，计算机应用、工程、数学、物理等等理工科专业皆可；2.熟练使用C++/Python， 对算法、数据结构比较熟悉； 3.了解计算机体系结构，特别是了解CPU/GPU,做过相关simulator者优先；4.了解神经网络/CUDA/OpenCL应用程序者优先； 5.良好的沟通能力和团队协作能力。 |
| 硬件 | 2023校招-芯片前端集成工程师 | 2023年3月31日 | 角色和期望：1. 完成芯片的RTL集成并做顶层和模块级别的quality检查（LINT, CDC, RDC等）； 2. 完成顶层和模块级别的SDC集成并做相关检查； 3. 分析和解决实现过程中的时序问题； 4. 模块的综合、优化和检查； 5. 检查实现流程中的大部分LEC； 6. 顶层和模块级别的UPF生成与相关检查； 7. 搭建与维护相关flow。人才画像：1. 熟悉数字电路和模拟电路设计； 2. 熟悉verilog的编写与检查； 3. 熟悉SDC和STA； 4. 熟悉常用EDA工具（DC, Formality，PrimeTime, Verdi, VCS等）的使用； 5. 熟悉常用脚本语言（tcsh, tcl, perl, python等）的阅读与编写。 |
三、简历投递二维码
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